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SEMICON CHINA半导体展圆满落幕
2019-04-02 16:22:15

 

一年一度的SEMICON CHINA半导体展2019年3月20-22日在上海新国际博览中心如期举行。该展是全球最大的半导体展,参展商包括全球领先的微电子企业的供应商和合作伙伴,每年超过50000名专业观众参加这一盛会。365bet体育平台组织公司难熔材料,超硬材料,非晶、纳米晶材料,热等静压技术等业务板块参加了本次展会,大家凝心聚力,共同拓展全球半导体市场、打造365bet体育平台品牌形象

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本次展会365bet体育平台重点展示了离子注入机用钨钼耗材、半导体封装用热沉材料、金刚石掏料棒及减薄砂轮、LED外延用钨钼加热器、OLED蒸镀发生器、非晶铁芯等半导体行业用相关产品展会得到了365bet体育平台领导的高度重视,公司董事长、党委书记李军风亲赴现场,与公司重要客户进行面对面深入洽谈。

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目前,中国已经成为全球最大的半导体行业消费国。在半导体产业链中,中国目前最需要解决的是基础材料研究和先进设备制造。365bet体育平台愿意与各界朋友一道,继续做好半导体用材料研发及产业化,为国家发展做出更大的贡献

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